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锡膏高度侦测

锡膏高度侦测选项

 

 

目前,SMT业界对于锡膏印刷过程中加锡频率的设定,尚无有效管控。

总体来说,有两种方式:

 

 

●目测法:

利用标尺,作业员目测测量锡膏团的高度。若低于高度值,则人工添加。方法比较原始,容易忘记,而且中间需要停机;

 

●称重法:

少数厂家利用机械组件,程序控制气动或电动加锡,每次下锡量可以按照以下方式测算:

★按气压大小控制可调范围0.3MPa~0.7MPa;

★按出锡嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可选;

★按照加锡长度控制, 范围可从0~500MM可调;

★按电机行走步距控制,出锡精度精确到+/-0.1g

例如: 按照客户PCB板尺寸为200MM,所采用的锡膏为千住锡膏,气压大小为0.5MPa为例,每次添加的锡膏量为20g+/-2g;  每次消耗量为2克,则加锡频率为: 20/2 = 10次

 

缺点:

①受锡膏密度影响较大;

②加锡装置出锡重量有误差;

③实际锡膏消耗无法管控;

④加锡频率与钢网上锡膏量无法实现闭环控制。

 

目测法

称重法

 

带锡膏测厚功能的自动加锡装置,系银河welcome娱乐网站自主研发,具备自主知识产权的一种新型自动化设备。该装置继承了银河welcome娱乐网站机械自动加锡各项优点,如:兼容各类主流厂商的瓶装锡膏,无需客户更改特殊包装;采用倒立式出锡,无需在锡膏瓶的底部钻孔;程序控制移动式加锡等。在此基础上,新增了锡膏高度实时侦测功能。该功能有如下突出的特点:

 

激光测厚。该装置采用激光反射传感器,实施监测钢网上焊锡膏的滚动直径(图1所示),当所测的锡膏高度低于设定值时,即触发加锡。相比于传统的按照PCB板计数的功能,该功能对自动加锡装置作闭环控制,实时监测钢网上的锡膏厚度,测量精度可达1mm, 避免用计数方式设定加锡频率而带来的锡膏添加量不足的问题。

 

 

1. 激光反射传感器实施监测钢网上焊锡膏的滚动直径

 

 

通过实时监测焊锡膏的滚柱高度,对钢网上的锡膏实现了闭环控制。可以始终保持钢网上有定量的锡膏,最大程度上提升了保证品质。

全新升级

 

全闭环控制

可加装于市面上各主流印刷机,如DEK,MPM

激光传感器,精度可达0.1MM

主要技术指标

显示模式:数字显示、开关显示

检测定位;单点、多点可选

锡膏检测厚度范围:1~30mm

检测目标:锡膏滚动直径

检测精度:±0.5mm

适用机型:MPM DEK GKG Fuji

 

 

自由设定钢网上锡膏高度

实现自动加锡全闭环控制

可实现多台设备联机

可与MES系统对接

实现多台管控

 

模拟量测高

开关量测高

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